Umiejętności zawodowe i inne:
Fachliche Kompetenzen
Modulare Reparaturen:
Austausch von Displays, Akkus, Kameras, Flex-Kabeln, Lautsprechern und Sensoren;
Austausch von Frontglas ohne Erneuerung des gesamten Displaymoduls;
Erneuerung der Kameragläser und Gehäuserückseite;
Polieren des Gehäuserahmens.
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Mikro-Lötarbeiten & Mainboard-Reparatur:
Austausch von Lade-, Power- und Touch-ICs;
Reparatur von Face ID, Kamera-Stabilisierung und Audio-Codecs;
Wiederherstellung von Leiterbahnen und Kontaktpads;
BGA-Reballing (Prozessor, NAND, Speicherchips);
Fehlersuche und Beseitigung von Kurzschlüssen.
Eingesetztes Equipment
Quick TR1300A ESD & Quick TR1100 ESD Heißluft-Lötstationen;
Labornetzteil und Multimeter;
Unterheizung für Motherboards;
JC NAND Flash & Face ID Programmer;
OCA Laminator Forward CEO EDGE;
Olympus SZ61TR Mikroskop.
Dodatkowo:
Persönliche Stärken Präzise und detailorientierte Arbeitsweise Problemlösungskompetenz und schnelle Fehlerdiagnose Kundenfreundlichkeit und Teamfähigkeit.
